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PCB パッドの錫メッキが難しいのはなぜですか?
管理者による 22-12-20
第一の理由:お客様の設計上の問題かどうかを考えるべきです。パッドと銅板の間に接続モードがないかどうかを確認する必要があります。これにより、パッドの加熱が不十分になります。2つ目の理由は、お客様の操作上の問題かどうかです。もしも...
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PCB電気めっきにおける特殊な電気めっき方法は何ですか?
管理者による 22-12-13
1. フィンガー メッキ PCB プルーフでは、レア メタルがボード エッジ コネクタ、ボード エッジ突出接点またはゴールド フィンガーにメッキされ、接触抵抗が低く、耐摩耗性が高くなります。これは、フィンガー メッキまたは突出局所メッキと呼ばれます。プロセスは次のとおりです。 1) コーティングをはがします。
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PCBプルーフのエッチングで注意すべき問題は?
管理者による 22-12-09
PCBプルーフでは、銅箔部分に鉛スズレジストの層を事前にメッキして、基板の外層、つまり回路のグラフィック部分に保持し、残りの銅箔を化学的にエッチングしますこれはエッチングと呼ばれます。では、PCB プルーフでは、どのような問題が発生しますか?
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PCBプルーフのメーカーへの説明事項は?
管理者による 22-12-05
顧客がPCBプルーフ注文を提出するとき、PCBプルーフ製造業者に説明する必要がある事項は何ですか?1. 材料: PCB プルーフに使用される材料の種類を説明します。最も一般的なのはFR4で、主材料はエポキシ樹脂剥離ファイバークロスボードです。2.ボード層:インディカ...
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PCBプルーフ工程における検査基準は?
管理者による 22-12-01
1. 裁断 基板の仕様、型式、裁断サイズを製品加工図または裁断仕様図にてご確認ください。基板の経度・緯度方向、縦横寸法、直角度は、仕様書に規定された範囲内であること...
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PCB配線後の確認方法は?
22-11-27 の管理者による
PCB配線設計が完了した後、PCB配線設計がルールに準拠しているかどうか、および策定されたルールがPCB製造プロセスの要件に準拠していないかどうかを確認する必要があります。では、PCB配線後のチェック方法は?これらの以下は、PCB 接続後にチェックする必要があります...
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PCB表面処理プロセスにおける熱風はんだレベリング、浸漬銀、浸漬錫の違いは何ですか?
22-11-21 の管理者による
1、熱風はんだレベリング銀板はスズ熱風はんだレベリングボードと呼ばれます。銅回路の外層にスズの層を吹き付けることは、溶接に対して伝導性があります。しかし、金のような長期的な接触信頼性は得られません。長く使いすぎると酸化しやすく、錆びやすく...
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PCB(プリント基板)の主な用途は?
22-11-15 の管理者による
PCB は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子機器のコア コンポーネントです。では、PCB の主な用途は何ですか?1. 医療機器への応用 医学の急速な進歩は、電子産業の急速な発展と密接に関係しています。多くの医療機器は...
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PCBアセンブリ水洗浄技術の原理、長所と短所は何ですか?
管理者による 22-11-09
PCB アセンブリの水洗浄プロセスでは、水を洗浄媒体として使用します。少量 (通常 2% ~ 10%) の界面活性剤、腐食防止剤、その他の化学物質を水に加えることができます。PCBアセンブリの洗浄は、さまざまな水源で洗浄し、pで乾燥することで完了します...
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PCB アセンブリ処理汚染の主な側面は何ですか?
管理者による 22-11-03
PCB アセンブリの洗浄がますます重要になっている理由は、PCB アセンブリ処理汚染物質が回路基板に大きな害を及ぼすためです。私たちは皆、処理プロセスで何らかのイオン性または非イオン性汚染が発生することを知っています。これは通常、目に見えるまたは目に見えない粉塵と呼ばれます。ワ...
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はんだ接合部を処理する PCB アセンブリの失敗の主な理由は何ですか?
管理者による 22-10-26
電子製品の小型化と精度の発展に伴い、電子処理工場で使用される PCB アセンブリの製造とアセンブリ密度はますます高くなり、回路基板のはんだ接合部はますます小さくなり、機械的、電気的...
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PCB アセンブリの電源ショートを確認して解析するには?
22-10-22 の管理者による
PCB アセンブリを扱う場合、予測と解決が最も難しいのは、電源の短絡の問題です。特に、基板がより複雑になり、さまざまな回路モジュールが増えると、PCB アセンブリの電源短絡の問題を制御するのが難しくなります。熱分析...
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