PCBアセンブリ水洗浄技術の原理、長所と短所は何ですか?

PCB アセンブリの水洗浄プロセスでは、水を洗浄媒体として使用します。少量 (通常 2% ～ 10%) の界面活性剤、腐食防止剤、その他の化学物質を水に加えることができます。PCBアセンブリの洗浄は、さまざまな水源による洗浄と、純水または脱イオン水による乾燥によって完了します。

というわけで、今日はその原理を紹介します。PCB アセンブリ水洗浄技術とその長所と短所。

利点水質浄化の最大の特徴は、毒性がなく、作業員の健康を害さず、不燃性、爆発性がなく、安全性が高いことです。

水洗浄は、粒子状物質、ロジンフラックス、水溶性汚染物質、および極性汚染物質に対して優れた洗浄効果を発揮します。

水洗浄は、部品包装材料やPCB材料との相溶性が良好です。ゴム部品やコーティングが膨張したりひび割れしたりせず、部品の表面にあるマーキングや記号をクリアで無傷に保ち、洗い流されることはありません。

したがって、水洗浄は、非 ODS 洗浄の主要なプロセスの 1 つです。

不利な点純水や脱イオン水の造水設備への投資も必要である。さらに、調整可能なポテンショメータ、インダクタ、スイッチなどの非気密デバイスには適していません。デバイスに入る水蒸気は排出しにくく、リング要素を損傷することさえあります。

洗浄技術は、純水洗浄と水＋界面活性剤洗浄に分けられます。

一般的な基板実装工程の流れは、水＋界面活性剤→水→純水→超純水→熱風洗浄→すすぎ→乾燥です。

通常、洗浄段階で超音波装置を追加し、洗浄段階で超音波装置に加えてエアナイフ（ノズル）装置を追加します。水温は60～70℃にコントロールし、水質は非常に高くなければなりません。この代替技術は、大量生産と製品の信頼性に対する高い要件を持つ企業に適しています。SMTチップ加工工場.小バッチ洗浄の場合は、小型洗浄装置を選択できます。

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