プリント回路基板は電子製品の基礎であり、製品が長期間安定して動作できるかどうかは非常に重要です。PCB および PCB アセンブリの専門メーカーとして、PCBFuture は回路基板の品質に高い価値を置いています。
PCBFuture は、PCB 製造事業から始まり、PCB アセンブリおよびコンポーネントの調達サービスにまで拡大し、現在では最高のターンキー PCB アセンブリ メーカーの 1 つになりました。私たちは、より良い技術のための高度な設備への投資、より良い効率のための最適化された内部システム、より良いスキルのための労働力の強化に多くの努力を払っています.
| プロセス | アイテム | プロセス能力 | |
| 拠点情報 | 生産能力 | 層数 | 1～30層 |
| ボウアンドツイスト | 0.75% 標準、0.5% 高度 | ||
| 最小。完成したPCBサイズ | 10×10mm（0.4×0.4インチ） | ||
| 最大。完成したPCBサイズ | 530×1000mm(20.9×47.24インチ) | ||
| ブラインド/埋め込みビアのマルチプレス | マルチプレスサイクル≤3回 | ||
| 完成板厚 | 0.3～7.0mm(8～276mil) | ||
| 仕上板厚公差 | +/-10% 標準、高度な +/-0.1mm | ||
| 表面仕上げ | HASL、鉛フリー HASL、フラッシュ ゴールド、ENIG、硬質金メッキ、OSP、浸漬スズ、浸漬銀など | ||
| 選択的な表面仕上げ | ENIG+ゴールドフィンガー、フラッシュゴールド+ゴールドフィンガー | ||
| 材料の種類 | FR4、アルミニウム、CEM、ロジャース、PTFE、ネルコ、ポリイミド/ポリエステルなど | リクエストに応じて材料を購入することもできます | |
| 銅箔 | 1/3oz～10oz | ||
| プリプレグタイプ | FR4プリプレグ、LD-1080(HDI) | 106、1080、2116、7628など. | |
| 信頼できるテスト | はく離強度 | 7.8N/cm | |
| 可燃性 | 94V-0 | ||
| イオン汚染 | ≤1ug/cm² | ||
| 最小。誘電体の厚さ | 0.075mm(3ミル) | ||
| インピーダンス許容差 | +/-10%、最小で +/- 7% を制御可能 | ||
| 内層&外層画像転写 | 機械能力 | スクラビングマシン | 材料の厚さ: 0.11 ~ 3.2mm(4.33mil ~ 126mil) |
| 材料のサイズ: 最小。228×228mm（9×9インチ） | |||
| ラミネーター、エクスポーザー | 材料の厚さ: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) | ||
| 素材サイズ: 最小 203 x 203mm(8 x 8")、最大 609.6 x 1200mm(24 x 30") | |||
| エッチングライン | 材料の厚さ: 0.11 ~ 6.0mm(4.33mil ~ 236mil) | ||
| 材料のサイズ: 最小。177×177mm（7×7インチ） | |||
| 内層工程能力 | 最小。内側の線幅/間隔 | 0.075/0.075mm(3/3ミル) | |
| 最小。穴の端から導体までの間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
| 最小。内層アニュラーリング | 0.1mm(4ミル) | ||
| 最小。内層アイソレーションクリアランス | 0.25mm(10mil) 標準、0.2mm(8mil) アドバンス | ||
| 最小。ボードの端から導体までの間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
| 最小。銅アース間のギャップ幅 | 0.127mm(5ミル) | ||
| 内部コアのアンバランスな銅厚 | H/1oz、1/2oz | ||
| 最大。完成した銅の厚さ | 10オンス | ||
| 外層処理能力 | 最小。外側の線幅/間隔 | 0.075/0.075mm(3/3ミル) | |
| 最小。ホールパッドサイズ | 0.3mm(12ミル) | ||
| プロセス能力 | 最大。スロットテンティングサイズ | 5×3mm(196.8×118mil) | |
| 最大。テンティングホールサイズ | 4.5mm(177.2ミル) | ||
| 最小。テント地幅 | 0.2mm(8ミル) | ||
| 最小。円環 | 0.1mm(4ミル) | ||
| 最小。BGAピッチ | 0.5mm(20ミル) | ||
| あおい | 機械能力 | オルボテック SK-75 AOI | 材料の厚さ: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) |
| 材料のサイズ: 最大。597～597mm(23.5×23.5インチ) | |||
| Orbotech Ves マシン | 材料の厚さ: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) | ||
| 材料のサイズ: 最大。597～597mm(23.5×23.5インチ) | |||
| 穴あけ | 機械能力 | MT-CNC2600 ボール盤 | 材料の厚さ: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) |
| 材料のサイズ: 最大。470～660mm(18.5×26インチ) | |||
| 最小。ドリルサイズ：0.2mm(8mil) | |||
| プロセス能力 | 最小。マルチヒットドリルビットサイズ | 0.55mm(21.6ミル) | |
| 最大。アスペクト比（完成板サイズ VS ドリルサイズ） | 12:01 | ||
| 穴位置公差（CAD比） | +/-3ミル | ||
| ザグリ穴 | PTH&NPTH、トップ角度 130°、トップ径 <6.3mm | ||
| 最小。穴の端から導体までの間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
| 最大。ドリルビットサイズ | 6.5mm(256ミル) | ||
| 最小。マルチヒットスロットサイズ | 0.45mm(17.7ミル) | ||
| 圧入穴径公差 | ±0.05mm(±2ミル) | ||
| 最小。PTHスロットサイズ公差 | ±0.15mm(±6ミル) | ||
| 最小。NPTHスロットサイズ公差 | ±2mm(±78.7ミル) | ||
| 最小。穴の端から導体までの間隔 (ブラインド ビア) | 0.23mm(9ミル) | ||
| 最小。レーザードリルサイズ | 0.1mm(+/-4ミル) | ||
| 皿穴の角度と直径 | トップ 82,90,120° | ||
| ウェットプロセス | 機械能力 | パネル＆パターンめっきライン | 材料の厚さ: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) |
| 材料のサイズ: 最大。610×762mm（24×30インチ） | |||
| バリ取り加工 | 材料の厚さ: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
| 材料のサイズ: 最小。203×203mm（8インチ×8インチ） | |||
| デスミアライン | 材料の厚さ: 0.2mm ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
| 材料のサイズ: 最大。610×762mm（24×30インチ） | |||
| スズめっきライン | 材料の厚さ: 0.2 ~ 3.2mm(8 ~126mil) | ||
| 材料のサイズ: 最大。610×762mm（24×30インチ） | |||
| プロセス能力 | 穴壁の銅の厚さ | 平均 25um(1mil) 標準 | |
| 仕上げ銅厚 | ≥18um(0.7ミル) | ||
| エッチングマーキングの最小線幅 | 0.2mm(8ミル)) | ||
| 内層と外層の最大仕上げ銅重量 | 7オンス | ||
| 異なる銅の厚さ | H/1oz,1/2oz | ||
| ソルダーマスク＆シルクスクリーン | 機械能力 | スクラビングマシン | 材料の厚さ: 0.5 ~ 7.0mm(20 ~ 276mil) |
| 材料のサイズ: 最小。228×228mm（9×9インチ） | |||
| エクスポーザー | 材料の厚さ: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
| 材料のサイズ: 最大。635×813mm（25×32インチ） | |||
| 開発機 | 材料の厚さ: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
| 材料のサイズ: 最小。101×127mm（4×5インチ） | |||
| 色 | はんだマスクの色 | グリーン、マットグリーン、イエロー、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト | |
| シルクスクリーンの色 | 白、黄、黒、青 | ||
| はんだマスク機能 | 最小。はんだマスクの開口部 | 0.05mm(2ミル) | |
| 最大。サイズ経由で差し込まれました | 0.65mm(25.6ミル) | ||
| 最小。S/M によるラインカバレッジの幅 | 0.05mm(2ミル) | ||
| 最小。ソルダー マスクの凡例の幅 | 0.2mm(8mil) 標準、0.17mm(7mil) アドバンス | ||
| 最小。はんだマスクの厚さ | 10um(0.4ミル) | ||
| ビア テンティングのはんだマスクの厚さ | 10um(0.4ミル) | ||
| 最小。カーボン オイルの線幅/間隔 | 0.25/0.35mm(10/14ミル) | ||
| 最小。炭素のトレーサー | 0.06mm(2.5ミル) | ||
| 最小。カーボン オイル ライン トレース | 0.3mm(12ミル)) | ||
| 最小。カーボンパターンからパッドまでの間隔 | 0.25mm(10ミル) | ||
| 最小。ピーラブル マスク カバー ライン/パッドの幅 | 0.15mm(6ミル) | ||
| 最小。ソルダー レジスト ブリッジ幅 | 0.1mm(4ミル)) | ||
| はんだマスク硬度 | 6H | ||
| はがせるマスク機能 | 最小。ピーラブルマスクパターンからパッドまでの間隔 | 0.3mm(12ミル)) | |
| 最大。ピーラブルマスクテントホールサイズ（スクリーン印刷による） | 2mm(7.8ミル) | ||
| 最大。ピーラブルマスクテントホールサイズ（アルミ印刷による） | 4.5mm | ||
| はがせるマスクの厚み | 0.2～0.5mm(8～20mil) | ||
| シルクスクリーン機能 | 最小。シルクスクリーンの線幅 | 0.11mm(4.5ミル) | |
| 最小。シルクスクリーンの線の高さ | 0.58mm(23ミル) | ||
| 最小。凡例からパッドまでの間隔 | 0.17mm(7ミル) | ||
| 表面仕上げ | 表面仕上げ能力 | 最大。金指の長さ | 50mm(2") |
| ENIG | 3～5um(0.11～197mil)ニッケル、0.025～0.1um(0.001～0.004mil)金 | ||
| ゴールドフィンガー | 3～5um(0.11～197mil)ニッケル、0.25～1.5um(0.01～0.059mil)金 | ||
| HASL | 0.4um(0.016mil) スズ/鉛 | ||
| HASLマシン | 材料の厚さ: 0.6 ~ 4.0mm(23.6 ~ 157mil) | ||
| 素材サイズ: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm(5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
| 硬質金メッキ | 1-5u" | ||
| 浸漬錫 | 0.8～1.5um(0.03～0.059mil) 錫 | ||
| イマージョンシルバー | 0.1～0.3um(0.004～0.012mil)銀 | ||
| OSP | 0.2～0.5um(0.008～0.02mil) | ||
| E-テスト | 機械能力 | フライングプローブテスター | 材料の厚さ: 0.4 ~ 6.0mm(15.7 ~ 236mil) |
| 材料のサイズ: 最大。498×597mm(19.6～23.5インチ) | |||
| 最小。テスト パッドからボード エッジまでの間隔 | 0.5mm(20ミル) | ||
| 最小。導電抵抗 | 5Ω | ||
| 最大。絶縁抵抗 | 250mΩ | ||
| 最大。試験電圧 | 500V | ||
| 最小。テストパッドサイズ | 0.15mm(6ミル)) | ||
| 最小。テスト パッド間の間隔 | 0.25mm(10ミル) | ||
| 最大。テスト電流 | 200mA | ||
| プロファイリング | 機械能力 | プロファイリング タイプ | NCルーティング、Vカット、スロットタブ、刻印穴 |
| NCルーティングマシン | 材料の厚さ: 0.05 ~ 7.0mm(2 ~ 276mil) | ||
| 材料のサイズ: 最大。546×648mm（21.5×25.5インチ） | |||
| Vカット機 | 材料の厚さ: 0.6 ~ 3.0mm(23.6 ~ 118mil) | ||
| V カットの最大素材幅: 457mm(18") | |||
| プロセス能力 | 最小。ルーティング ビット サイズ | 0.6mm(23.6ミル) | |
| 最小。外形公差 | ±0.1mm(±4ミル) | ||
| Vカットアングルタイプ | 20°、30°、45°、60° | ||
| Vカット角度公差 | ±5° | ||
| Vカット登録公差 | ±0.1mm(±4ミル) | ||
| 最小。金指の間隔 | ±0.15mm(±6ミル) | ||
| 面取り角度公差 | ±5° | ||
| 面取り残厚公差 | ±0.127mm(±5ミル) | ||
| 最小。内半径 | 0.4mm(15.7ミル) | ||
| 最小。導体から外形までの間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
| 座ぐり・ざぐり深さ公差 | ±0.1mm(±4ミル) | ||