SMT PCB アセンブリとは何ですか?
SMT PCB アセンブリは、電気部品をプリント回路基板の表面に直接取り付ける方法です。コンポーネントを表面実装 PCB に直接取り付けることができます。この技術は、コンポーネントの小型化に役立ちます。
表面実装技術は、実際に最も一般的に使用されるプロセスです。したがって、そのアプリケーションは非常に広いです。表面実装技術がますます多くの電子部品を小さなスペースに閉じ込めるため、今日のほとんどのデバイスは表面実装技術を使用しています。小型化がますます重要になるにつれて、SMT技術の重要性は自明です。
PCBFuture は、SMT PCB アセンブリで 10 年以上の経験があります。自動化された SMT アセンブリ プロセスにより、当社の回路基板は、最も困難なアプリケーションで最高のパフォーマンスを保証できます。
SMT PCB アセンブリのプロセスは何ですか?
SMT を使用して PCB デバイスを製造するプロセスには、自動化された機械を使用して電子部品を組み立てることが含まれます。このマシンはこれらの要素を回路基板に配置しますが、その前に PCB ファイルをチェックして、デバイスの製造可能性と機能に影響を与える問題がないことを確認する必要があります。すべてが完璧であることを確認した後、SMT PCB アセンブリのプロセスは、はんだ付けと PCB への要素または化合物の配置に限定されません。また、次の製造プロセスに従う必要があります。
1.はんだペーストを塗布する
SMT PCB ボードを組み立てる際の最初のステップは、はんだペーストを塗布することです。ペーストは、シルク スクリーン技術を介して PCB に塗布できます。同様の CAD 出力ファイルから調整された PCB ステンシルを使用して適用することもできます。レーザーを使用してステンシルをカットし、コンポーネントをはんだ付けする部分にはんだペーストを塗布するだけです。はんだペーストの塗布は、涼しい環境で行う必要があります。申し込みが完了したら、組み立てのためにしばらく待つことができます。
2.はんだペーストの検査
はんだペーストを基板に塗布した後、次のステップは、はんだペースト検査技術によって常にチェックすることです。このプロセスは、特にはんだペーストの位置、使用されるはんだペーストの量、およびその他の基本的な側面を分析する場合に重要です。
3. 工程確認
PCB ボードのいずれかの側で SMT コンポーネントを使用している場合に備えて、二次側の確認のために同じプロセスを繰り返すことを検討する必要があります。ここでは、はんだペーストを室温にさらす理想的な時間を追跡できます。これで、回路基板を組み立てる準備が整います。コンポーネントはまだ次の工場の準備ができています。
4. 組み立てキット
これは基本的に、CM がデータ分析に使用する BOM (Bill of Materials) を扱います。これにより、BOM アセンブリ キットの開発が容易になります。
5.要素を備えたストッキングキット
バーコードを使用して在庫から引き出し、組み立てキットに含めます。コンポーネントがキットに完全に取り付けられると、それらは表面実装技術と呼ばれるピック アンド プレース マシンに運ばれます。
6. 配置のためのコンポーネントの準備
ここでは、アセンブリ用のすべての要素を保持するために、ピック アンド プレース ツールが使用されます。このマシンは、BOM アセンブリ キットに対応する固有のキーが付属するカートリッジも使用します。マシンは、カートリッジが保持する部分を伝えるように設計されています。
SMT PCB アセンブリは何を提供できますか?
SMT プリント回路基板には、さまざまな利点があります。SMT の最も重要な利点は、小型で軽量であることです。さらに、SMT には次のような利点があります。
1. 迅速な生産: 回路基板は穴あけなしで組み立てることができるため、生産が大幅に高速化されます。
2.回線速度の高速化: 実際、これが、SMT が今日選択されるテクノロジになった主な理由の 1 つです。
3. 組立自動化: 自動化とその多くの利点を実現できます。
4. 費用: 小型部品のコストは通常、スルー ホール部品のコストよりも低くなります。
5.密度: SMT プリント回路基板の両面により多くのコンポーネントを配置できます。
6. 設計の柔軟性: スルー ホールと SMT コンポーネントの製造を組み合わせて、より優れた機能を提供できます。
7. パフォーマンスの向上: SMT 接続は信頼性が高いため、ボードのパフォーマンスを向上させることができます。
当社の SMT PCB アセンブリ サービスを選ぶ理由
PCBFuture は 2009 年に設立され、SMT PCB アセンブリに 10 年以上携わっています。私たちは、品質、納期、費用対効果、PCB ソリューションの面で、さまざまな業界のお客様のニーズを満たすことに取り組んでいます。また、特別にカスタマイズされたサービスを提供します。お客様の予算に合わせて PCB をカスタマイズし、市場獲得までの時間を節約します。
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SMT アセンブリ プロセスは、PCB 製造プロセスを変更し、次のレベルに引き上げています。これは、PCB を作成するための費用対効果が高く、効率的で信頼できる技術です。SMT PCB 技術は簡単なプロセスではないため、今後期待されるのはもちろん、SMT PCB 技術全体の改善だけです。良いニュースは、今日でも手頃な価格で信頼性の高い PCB ボードを入手できることです。それにもかかわらず、ボードの要件を満たすための理想的な機器と経験を備えた信頼できるエンジニアまたはメーカーに連絡することをお勧めします。最高のメーカーを理解するために、最新の機器、一流の素材、手頃な価格、納期厳守のメーカーの使用をいつでも検討できます。
PCBFuture の使命は、プロトタイプから生産まで、費用対効果の高い方法で、信頼性の高い高度な PCB 製造およびアセンブリ サービスを業界に提供することです。私たちの目的は、各ユーザーが、革新的で最先端の工学的アイデアを自信を持ってもたらし、関連するタスク、問題、および技術の数に関係なく、バランスの取れた学際的な実践者になるのを支援することです。
ご質問やご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせくださいsales@pcbfuture.com、私たちはできるだけ早く返信します。
よくある質問:
Ÿ はんだペーストの塗布
Ÿ コンポーネントの配置
Ÿ リフロー プロセスによる基板のはんだ付け
はい、手はんだ付けと自動はんだ付けの両方を組み合わせて使用できます。
もちろん、当社の PCB アセンブリは鉛フリーです。
以下のタイプの片面および両面 SMT プリント回路基板を組み立てることができます。
Ÿ ボール グリッド アレイ (BGA)
Ÿ 超微細ボール グリッド アレイ (uBGA)
Ÿ クワッド フラット パック ノーリード (QFN)
Ÿ クワッド フラット パッケージ (QFP)
Ÿ スモール アウトライン集積回路 (SOIC)
Ÿ プラスチック リード チップ キャリア (PLCC)
Ÿ パッケージオンパッケージ (PoP)
はい、そうです。
表面実装デバイス (SMD) は、プリント回路基板に実装される電子部品と呼ばれます。対照的に、表面実装技術 (SMT) は、PCB に電子部品を配置するために使用される方法に関連しています。
はい、あらゆる種類のカスタム SMT プロトタイプ ボードの要件を処理するための設備が整っています。
表面実装アセンブリのテスト プロトコルには、次のものが含まれます。
Ÿ 自動光学検査
Ÿ X線検査
Ÿ インサーキットテスト
Ÿ 機能テスト
はい。ターンキー SMT アセンブリ サービスについては、当社にお任せください。
はい、両方の点で。お客様のオーダーメイドのニーズに基づいてカスタム見積もりを共有し、それに応じて SMT PCB ベア ボードを組み立てます。