PCB パッドの錫メッキが難しいのはなぜですか?

第一の理由：お客様の設計上の問題かどうかを考えるべきです。パッドと銅板の間に接続モードがないかどうかを確認する必要があります。これにより、パッドの加熱が不十分になります。

2 番目の理由:お客様の操作上の問題かどうか。溶接方法を間違えると、火力不足、温度不足、接触時間等に影響し、錫メッキが難しくなります。

第三の理由：不適切な保管。

① 通常、スズ溶射面は1週間程度で完全に酸化するか、それよりも短くなります。

②OSP表面処理工程は約3ヶ月保存可能です。

③ゴールドプレートの長期保管。

4つ目の理由：フラックス。

①酸化性物質を完全に除去するには活性が不十分PCB パッドまたは SMD 溶接位置。

②はんだ接合部のはんだペーストの量が少なく、はんだペースト中のフラックスの濡れ性が悪い。

③ 一部のはんだ接合部のスズが十分に充填されておらず、フラックスとスズ粉末が完全に混合されていない可能性があります。

5番目の理由：PCB工場。

パッドに除去されていない油状物質があり、工場出荷前にパッド表面が酸化されていません。

6番目の理由：リフローはんだ付け。

予熱時間が長すぎたり、予熱温度が高すぎたりすると、フラックスの活性が損なわれます。温度が低すぎるか、速度が速すぎて、錫が溶けませんでした。

回路基板のはんだパッドが錫メッキしにくいのには理由があります。錫メッキが容易ではないことが判明した場合は、時間内に問題を確認する必要があります。

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