PCB アセンブリ処理汚染の主な側面は何ですか?

PCB アセンブリの洗浄がますます重要になっている理由は、PCB アセンブリ処理汚染物質は、回路基板に大きな害を及ぼします。私たちは皆、処理プロセスで何らかのイオン性または非イオン性汚染が発生することを知っています。これは通常、目に見えるまたは目に見えないほこりと呼ばれます.湿気の多い環境や電界にさらされると、化学的腐食や電気化学的腐食を引き起こし、漏れ電流やイオンマイグレーションが発生し、製品の性能や寿命に影響を与えます。今日は、PCB 組立工程の汚染を詳細に分析してみましょう。

汚染物質は、PCB アセンブリの化学的、物理的、または電気的特性を不適格なレベルまで低下させる表面堆積物、不純物、スラグ含有物、および吸着物として定義されます。主に次の側面が含まれます。

1. PCB アセンブリの表面汚染は、PCB アセンブリを構成するコンポーネントと部品、および PCB 自体の汚染または酸化によって引き起こされます。

2. PCBアセンブリの製造中、はんだペースト、はんだワイヤなどを溶接に使用する必要があり、溶接プロセスのフラックスはPCBアセンブリの表面に残留物を生成して、主な汚染物質である汚染を形成します。

3. 手動はんだ付けではフィンガープリントが生成され、ウェーブはんだ付けではウェーブはんだ付け跡と溶接トレイ (フィクスチャ) 跡が生成されます。PCB アセンブリの表面には、接着剤の詰まり、高温のテープ残留接着剤、指紋、ほこりなど、さまざまな程度の他の種類の汚染物質が存在する場合があります。

4. ほこり、水、溶剤の煙、蒸気、粒子状の有機物、作業場の PCB アセンブリに付着した荷電粒子によって引き起こされる静電気汚染。

上記は、汚染物質が主に組立工程、特に溶接工程に由来することを示しています。したがって、スタッフには非常に専門的な操作方法と熟練した操作スキルが求められます。そうしないと、PCB アセンブリ基板の製造が特に困難になります。

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