1.フィンガーメッキ
In PCBプルーフ、レアメタルは基板エッジコネクタ、基板エッジ突出コンタクトまたは金フィンガーにメッキされ、低い接触抵抗と高い耐摩耗性を提供します。これはフィンガーメッキまたは突出局所メッキと呼ばれます。プロセスは次のとおりです。
1) コーティングをはがし、突出した接点のスズまたはスズ鉛コーティングを除去します。
2) 水ですすぐ。
3) 研磨剤でこすります。
4) 活性化は 10% 硫酸で拡散します。
5) 突起状コンタクトのニッケルめっき厚は 4 ～ 5 μm です。
6) きれいに洗ってミネラルウォーターを取り除きます。
７）金浸漬液の廃棄。
8) 金メッキ。
9) クリーニング。
10) 乾燥。
2.ビアメッキ
産業用アプリケーションでは穴壁の活性化と呼ばれる、基板ドリルの穴壁に適切な電気めっき層を設定する方法は多数あります。そのプリント回路の商用消費プロセスには、複数の中間貯蔵タンクが必要であり、それぞれに独自の制御とメンテナンスの要件があります。電気メッキ経由は、穴あけ製造プロセスの次の必要な製造プロセスです。ドリルビットが銅箔とその下の基板を貫通すると、発生した熱が基板の大部分を構成する絶縁性合成樹脂を凝縮させ、凝縮した樹脂やその他の掘削屑が穴の周りに蓄積し、新たに露出した穴の壁にコーティングされます。銅箔内で、凝縮した樹脂も基板の穴壁に熱軸の層を残します。ほとんどの活性剤との接着性が低く、汚れの除去や腐食の化学作用と同様の技術の開発が必要です。
PCB プルーフのより適切な方法は、特別に設計された低粘度インクを使用することです。このインクは強力な接着力を持ち、ほとんどの熱間研磨された穴の壁に簡単に接着できるため、エッチバックのステップが不要になります。
3.ローラー連動部分めっき
コネクタ、集積回路、トランジスタ、フレキシブルプリント回路などの電子部品のピンとコンタクトピンは、選択的にメッキされ、良好な接触抵抗と耐腐食性を実現します。この電気めっき方法は、手動でも自動でもかまいません。各ピンの部分めっきを個別に停止するには非常にコストがかかるため、バッチ溶接を使用する必要があります。めっき方法を選択する際には、まず金属銅箔の電気めっきを必要としない部分に抑制剤フィルムの層をコーティングし、選択した銅箔の電気めっきのみを停止します。
4.ブラシめっき
ブラシめっきは、電気めっきを限られた範囲でのみ停止させ、他の部分に影響を与えない電気積層技術です。通常、レアメタルは、基板エッジ コネクタなどの領域など、プリント回路基板の選択された部分にメッキされます。ブラシめっきはより広く使用されています電子組立ワークショップ廃盤の修理に。
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投稿時間: Dec-13-2022