PCBプルーフのエッチングで注意すべき問題は？

PCBプルーフでは、銅箔部分に鉛スズレジストの層を事前にメッキして、基板の外層、つまり回路のグラフィック部分に保持し、残りの銅箔を化学的にエッチングしますこれはエッチングと呼ばれます。

だから、PCBプルーフ、エッチングで注意すべき問題は何ですか？

エッチングの品質要件は、エッチング防止層の下を除くすべての銅層を完全に除去できることです。厳密には、配線幅の均一性とサイドエッチングの程度がエッチング品質に含まれなければなりません。

サイドエッチングの問題は、エッチングにおいてしばしば提起され、議論される。エッチングの深さに対するサイド エッチングの幅の比率は、エッチング ファクターと呼ばれます。プリント回路産業では、サイドエッチ度が小さいか、エッチファクターが低いことが最も満足のいくものです。エッチング装置の構造とエッチング溶液の異なる組成は、エッチング係数またはサイドエッチングの程度に影響します。

多くの点で、エッチングの品質は、回路基板がエッチング マシンに入るずっと前から存在します。PCBプルーフのさまざまなプロセス間には非常に密接な内部接続があるため、他のプロセスの影響を受けず、他のプロセスに影響を与えないプロセスはありません。エッチング品質として特定された問題の多くは、実際にはそれ以前の剥離プロセスにも存在していました。

理論的に言えば、PCB プルーフはエッチング段階に入ります。パターン電気メッキ法では、電気メッキパターンがフィルムの両面で完全に覆われるように、電気メッキ後の銅と鉛スズの厚さの合計が電気メッキ感光フィルムの厚さを超えないことが理想的です。「壁」はブロックされ、その中に埋め込まれています。ただし、実際の生産では、コーティング パターンは感光パターンよりもはるかに厚くなります。コーティングの高さが感光性フィルムを超えるため、横方向の蓄積の傾向があり、線の上で覆われたスズまたは鉛-スズのレジスト層が両側に広がり、感光性フィルムの小さな部分である「エッジ」を形成します。 「エッジ」の下に隠れています。スズや鉛スズで形成される「エッジ」は、フィルムを除去するときに感光性フィルムを完全に除去することができず、「エッジ」の下にわずかな「残留接着剤」が残り、エッチングが不完全になります。エッチング後、線は両側に「銅の根」を形成し、線間隔が狭くなり、プリント基板顧客の要件を満たせず、拒否されることさえあります。PCBの生産コストは、不合格により大幅に増加します。

PCB プルーフでは、エッチング プロセスで問題が発生すると、バッチの問題である必要があり、最終的には製品の品​​質に重大な危険が潜んでいます。したがって、適切なものを見つけることが特に重要です。PCB プルーフ メーカー.

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