PCBを組み立てる際のコンポーネントと材料を選択する基準は何ですか?

PCB アセンブリ処理には、プリント回路設計、PCB プロトタイピング、SMT PCB ボード、コンポーネントの調達およびその他のプロセス。では、PCBA ボードの処理コンポーネントと基板の選択基準は何ですか?

1. コンポーネントの選択

コンポーネントの選択は、SMB の実際の領域を十分に考慮して、可能な限り従来のコンポーネントを選択する必要があります。コストアップを避けるために、やみくもに小型部品を追求すべきではありません。IC デバイスは、ピンの形状とピンの間隔に注意する必要があります。ピン間隔が 0.5mm 未満の QFP は慎重に検討する必要があり、BGA パッケージを直接使用できます。

さらに、コンポーネントのパッケージ形式、PCB のはんだ付け性、SMT PCB アセンブリの信頼性、および耐温度容量を考慮する必要があります。コンポーネントを選択した後、インストール サイズ、ピン サイズ、SMT メーカー、およびその他の関連データを含む、コンポーネントのデータベースを確立する必要があります。

2.PCB用基材の選定

基材は、SMB の使用条件と機械的および電気的性能の要件に従って選択する必要があります。基板の銅張箔の面数（単層、2 層、多層）は、SMB 構造によって決まります。基板の厚さは、SMB のサイズと単位面積あたりのコンポーネントの品質によって決まります。SMB 基板を選択する際は、電気的性能要件、Tg 値 (ガラス転移温度)、CTE、平坦性、価格などの要素を考慮する必要があります。

以上、簡単にまとめましたプリント基板アセンブリ処理コンポーネントと基板選択基準。詳細については、当社のウェブサイト www.pcbfuture.com に直接アクセスしてください。