PCB/PCBA における BGA の一般的な設計問題のケース

不適切な PCB 設計が原因で、PCB アセンブリ プロセスの過程で BGA のはんだ付け不良に遭遇することがよくあります。したがって、PCBFuture ではいくつかの一般的な設計問題のケースをまとめて紹介し、PCB 設計者に貴重な意見を提供できることを願っています!

主に以下の現象があります：

1. BGA の下部ビアは処理されません。

BGAパッドにはビアホールがあり、はんだ付けプロセス中にはんだボールがはんだで失われます。PCB 製造ではソルダー マスク プロセスが実装されていないため、次の図に示すように、パッドに隣接するビアを介してはんだとはんだボールが失われ、はんだボールが失われます。

2.BGA ソルダー マスクの設計が不十分です。

PCB パッドにビア ホールを配置すると、はんだ損失が発生します。高密度 PCB アセンブリでは、はんだ損失を回避するために、マイクロビア、ブラインド ビア、またはプラギング プロセスを採用する必要があります。次の図に示すように、ウェーブはんだ付けを使用しており、BGA の下部にビアがあります。ウェーブはんだ付け後、ビア上のはんだは BGA はんだ付けの信頼性に影響を与え、部品のショートなどの問題を引き起こします。

3. BGAパッドのデザイン。

BGA パッドのリード線はパッドの直径の 50% を超えないようにし、電源パッドのリード線は 0.1mm 未満にならないようにしてから太くします。パッドの変形を防ぐために、次の図に示すように、ソルダー マスク ウィンドウは 0.05mm を超えてはなりません。

4.下の図に示すように、PCB BGA パッドのサイズは標準化されておらず、大きすぎるか小さすぎます。

5. 下の図に示すように、BGA パッドにはさまざまなサイズがあり、はんだ接合部はさまざまなサイズの不規則な円です。

 6. BGAの枠線と部品本体の端との距離が近すぎる。

コンポーネントのすべての部分がマーキング範囲内にある必要があり、下図に示すように、フレーム ラインとコンポーネント パッケージの端の間の距離は、コンポーネントのはんだエンド サイズの 1/2 以上である必要があります。

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