PCB アセンブリ プロセスで PCB を SMT する前に何をすべきですか?

PCB アセンブリ プロセスで PCB を SMT する前に何をすべきですか?

PCBFuture には SMT 組立工場があり、最小パッケージ 0201 コンポーネントの SMT 組立サービスを提供できます。などの様々な加工方法に対応しています。ターンキー PCB アセンブリおよび pcba OEM サービス。ここで、SMT PCB 処理の前にどのような検査を行う必要があるかを紹介します。

 1.SMT部品の検査

検査項目には、検査部門がサンプリングする必要があるはんだ付け性、ピンのコプラナリティ、および使用性が含まれます。コンポーネントのはんだ付け性をテストするには、ステンレス鋼のピンセットを使用してコンポーネントをクランプし、235±5℃または230±5℃のブリキの鍋に浸し、2±0.2秒または3±0.5秒で取り出します。20倍の顕微鏡で溶接端の状態を確認する必要があります。コンポーネントの溶接端の 90% 以上がスズで濡れている必要があります。

当社の SMT プロセス ワークショップでは、以下の外観検査を行います。

1.1 コンポーネントの溶接端またはピン表面の酸化または汚染を目視または拡大鏡で確認できます。

1.2 コンポーネントの公称値、仕様、モデル、精度、および外形寸法は、PCB 要件と一致している必要があります。

1.3 SOT および SOIC のピンは変形できません。リードピッチ0.65mm以下のマルチリードQFPデバイスの場合、ピンのコプラナリティは0.1mm以下でマウンタの光学検査で検査可能です。

1.4 SMTパッチ処理のためにクリーニングが必要なPCBAの場合、コンポーネントのマークはクリーニング後に落ちてはならず、コンポーネントの性能と信頼性に影響を与えることはできません.洗浄後に目視検査ができること。

2PCB検査

2.1 PCB のランド パターンとサイズ、はんだマスク、シルク スクリーン、およびビア ホールの設定は、SMT プリント回路基板の設計要件を満たす必要があります。パッドの間隔が適切か、パッドにスクリーンが印刷されているか、パッドにビアが作成されているかなどを確認できます。

2.2 PCB の寸法は一貫している必要があり、PCB の寸法、位置決め穴、および参照マークは、生産ライン機器の要件を満たす必要があります。

2.3 PCB 許容曲げサイズ:

2.3.1 上向き/凸: 最大 0.2mm/50mm の長さおよび最大 0.5mm/PCB 全体の長さ。

2.3.2 下向き/凹み: 最大 0.2mm/50mm の長さおよび最大 1.5mm/PCB 全体の長さ。

2.3.3 PCB が汚染されているか湿っているかどうかを確認する必要があります。

3SMT PCB プロセスの注意事項:

3.1 技術者は、検査済みの静電リングを装着します。プラグインの前に、各注文の電子部品にエラー/混合、損傷、変形、傷などがないことを確認する必要があります。

3.2 PCBのプラグインボードは、事前に電子材料を準備する必要があり、コンデンサの極性の方向が正しい必要があることに注意してください。

3.3 SMT印刷作業が完了したら、挿入漏れ、逆挿入、位置ずれなどの不良品がないかどうかを確認し、錫仕上げのPCBを次の工程に送ります。

3.4 PCB アセンブリ プロセス中は、SMT PCB の前に静電リングを着用してください。金属シートは手首の皮膚に近づけ、十分に接地する必要があります。両手で交互に作業します。

3.5 USB、IF ソケット、シールド カバー、チューナー、ネットワーク ポート端子などの金属部品は、差し込むときに指サックを着用する必要があります。

3.6 コンポーネントの位置と方向は正しくなければなりません。コンポーネントはボード表面に対して平らである必要があり、持ち上げられたコンポーネントは K フットに挿入する必要があります。

3.7 材料が SOP および BOM の仕様と一致しない場合は、モニターまたはグループ リーダーに適時に通知する必要があります。

3.8 材料は注意して取り扱う必要があります。部品が破損したまま使用しないでください。水晶振動子を落として使用できなくなります。

3.9 作業前に作業面を整頓し、清潔に保ち、作業を終了してください。

3.10 作業場の運営規則を厳守してください。最初の検査領域、検査対象領域、欠陥領域、保守領域、および低材料領域の PCB はランダムに配置することはできません。

4PCB アセンブリ サービスに PCBFuture を選ぶ理由

4.1強度保証

4.1.1 ワークショップ: 1 日あたり 400 万ポイントを生産できる輸入設備があります。各プロセスには、PCB の品質を維持できる QC が装備されています。

4.1.2 DIP生産ライン：ウェーブはんだ付け機が2台あり、3年以上の経験を持つ数十人以上の経験豊富な従業員がいます。労働者は高度に熟練しており、さまざまなプラグイン材料を溶接できます。

4.2品質保証、高い費用対効果

4.2.1 ハイエンド機器は、精密形状部品、BGA、QFN、0201 材料を貼り付けることができます。また、サンプルパッチやバルク材料を手で配置するためにも使用できます。

4.2.2 両方プロトタイプ基板組立サービス, ボリューム PCB アセンブリサービスを提供できます。

4.3SMT基板、基板のはんだ付けの豊富な経験と安定した納期です。

4.3.1 さまざまなタイプの自動車機器および産業用制御マザーボードの SMT アセンブリ サービスを含む、数千のエレクトロニクス企業への蓄積されたサービス。PCBおよびPCBアセンブリはヨーロッパおよび米国に輸出され、品質は顧客によって確認されます。

4.3.2 納期厳守。材料が完成し、EQ が解決した場合、通常は 3 ～ 5 日で、少量のバッチでも 1 日で出荷できます。

4.4メンテナンス力が高く、アフターサービスも万全

4.4.1 保守員は豊富な経験を有し、各種パッチ溶接による基板不良の修理が可能です。各 PCB の接続率を確保できます。

4.4.2 カスタマー サービスは 24 時間対応し、注文に関する問題をできるだけ早く解決します。