PCBA ボード表面のスズ ビーズのサイズの許容基準。
1.ブリキのボールの直径は0.13mmを超えません。
2.600mmの範囲内で直径0.05mm~0.13mmのブリキビーズの数が5個(片面)を超えないこと。
3.直径0.05mm未満の錫ビーズの数は必要ありません。
4. すべてのスズ ビーズはフラックスで包まれている必要があり、移動できません (スズ ビーズの高さの 1/2 以上に封入されたフラックスが包まれています)。
5. スズ ビーズは、さまざまなネットワーク導体の電気的クリアランスを 0.13 mm 未満に減らしませんでした。
注:特別管理区域を除く。
錫ビーズの不合格基準:
合否基準を満たさない場合は、不合格と判断されます。
備考:
- 特別管理エリア: 20 倍の顕微鏡で見えるスズ ビーズは、差動信号ラインのゴールデン フィンガー エンドのコンデンサ パッドの周囲 1 mm 以内には許可されません。
- ブリキのビーズは、製造プロセスに対する警告を表しています。そのため、SMT チップ メーカーは、スズ ビーズの発生を最小限に抑えるために、プロセスを継続的に改善する必要があります。
- PCBA 外観検査基準は、電子製品の受け入れに関する最も基本的な基準の 1 つです。さまざまな製品や顧客の要件に応じて、スズ ビーズの許容要件も異なります。一般に、規格は国家規格に基づいて決定され、顧客の要件と組み合わされます。
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投稿時間: Dec-23-2020