2010 年以降、世界の PCB 生産額の成長率は全般的に低下しています。一方で、高速反復型の新しい端末技術は、ローエンドの生産能力に影響を与え続けています。かつて出力値で第 1 位だったシングルおよびダブル パネルは、多層基板、HDI、FPC、およびリジッド フレックス基板などのハイエンド生産能力に徐々に置き換えられています。一方、端末市場の需要の低迷と原材料の異常な価格上昇は、産業チェーン全体を混乱させています。PCB企業は、「量による勝利」から「品質による勝利」、「技術による勝利」へと変革し、核となる競争力を再構築することに取り組んでいます。
誇りに思うことは、世界の電子市場と世界のPCB生産額の成長率の文脈において、中国のPCB生産額の年間成長率は世界全体よりも高く、世界の総生産額の割合が高いことです。も大幅に増加しました。明らかに、中国はPCB産業の世界最大の生産国になっています。中国の PCB 業界は、5G 通信の到来を歓迎するより良い状態にあります!
材料要件: 5G PCB の非常に明確な方向性は、高周波および高速の材料と基板製造です。材料の性能、利便性、入手可能性が大幅に向上します。
プロセス技術：5G関連のアプリケーション製品の機能強化により、高密度PCBの需要が高まり、HDIも重要な技術分野になります。マルチレベルの HDI 製品や、任意のレベルの相互接続を備えた製品も普及し、埋め込み抵抗や埋め込み容量などの新しい技術も、ますます大きなアプリケーションを持つようになります。
機器および機器: 洗練されたグラフィック転送および真空エッチング機器、リアルタイムの線幅およびカップリング間隔のデータ変化を監視およびフィードバックできる検出機器。均一性に優れた電気めっき装置、高精度のラミネーション装置なども、5G PCB 生産のニーズを満たすことができます。
品質監視: 5G 信号速度の増加により、基板製造偏差は信号性能に大きな影響を与えます。これにより、基板製造偏差のより厳密な管理と制御が必要になりますが、既存の主流の基板製造プロセスと機器はあまり更新されておらず、今後の技術開発のボトルネックとなります。
どのような新技術であっても、初期の研究開発投資のコストは莫大であり、5G 通信向けの製品はありません。「ハイインベスト・ハイリターン・ハイリスク」が業界のコンセンサスとなっています。新技術の入出力比率のバランスを取るには？地元の PCB 企業は、コスト管理において独自の魔法の力を持っています。
PCB はハイテク産業ですが、PCB 製造プロセスに含まれるエッチングやその他のプロセスのために、PCB 企業は無意識のうちに「大きな汚染者」、「大きなエネルギー ユーザー」、「大きな水ユーザー」と誤解されています。環境保護と持続可能な開発が重視される現在、PCB 企業が「公害の帽子」をかぶると、5G 技術の開発は言うまでもなく困難になります。そのため、中国の PCB 企業はグリーン ファクトリーとスマート ファクトリーを構築してきました。
スマート ファクトリでは、PCB 処理手順が複雑で、さまざまな種類の機器やブランドが存在するため、ファクトリ インテリジェンスの完全な実現には大きな抵抗があります。現在、一部の新設工場の知能レベルは比較的高く、中国の一部の先進的および新設のスマート工場の一人当たり生産額は、業界平均の 3 ～ 4 倍以上に達する可能性があります。しかし、他のものは古い工場の改造とアップグレードです。異なる機器間および新旧機器間で異なる通信プロトコルが関与しており、インテリジェントな変革の進行は遅いです。
投稿時間: Oct-20-2020